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SN201609052 金线键合机
2017-03-07| 文章来源: | 【

品名

金线键合机

型号

定制

制造商

苏州捷研芯纳米科技有限公司

主要功能

用于喷头封装

技术指标

1. 设备进度:±2.5um/多晶片焊接±3.5um

2. 焊接速度:67ms/2mm引线﹙有线环控制﹚

根据元件条件而变化

3. 焊线长度:最长8mm根据元件条件而变化

4. 焊线区域:X±28mm Y±33mm

5. 金线径 :金线15~38um 2英寸凸缘线轴

6. 引线框尺寸:宽:20˜80mm

长:95˜262 厚:0.07~0.3mm

7. 输入电源 :AC 100V±5 % 50/60Hz

8. 机器尺寸及重量:1080W*950D*1940H mm

590kg

设备现状

完好

收费标准

不对外

管理员

钱波

联系方式

0512-62872820

设备照片



 
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