品名
金线键合机
型号
定制
制造商
苏州捷研芯纳米科技有限公司
主要功能
用于喷头封装
技术指标
1.设备进度:±2.5um/多晶片焊接±3.5um
2.焊接速度:67ms/2mm引线﹙有线环控制﹚
根据元件条件而变化
3.焊线长度:最长8mm根据元件条件而变化
4.焊线区域:X:±28mm Y:±33mm
5.金线径 :金线15~38um 2英寸凸缘线轴
6.引线框尺寸:宽:20˜80mm
长:95˜262厚:0.07~0.3mm
7.输入电源 :AC 100V±5 % 50/60Hz
8.机器尺寸及重量:1080W*950D*1940H mm
约590kg
设备现状
完好
收费标准
不对外
管理员
钱波
联系方式
0512-62872820
设备照片