品名
半导体激光器裂片机
型号
DBM-412NR
制造商
ダイトロンテクノロジー株式会社
主要功能
外延片裂片
技术指标
对象晶圆片
?GaAs?InP等的半導体基板
?厚度:100~200μm
?尺寸:晶圆尺寸φ1~4英寸
这是根据使用的环的尺寸而不同。
芯片尺寸 min200×200μm(不过,形状比需要1(厚度):2(芯片尺寸))
注:对于上述尺寸,有必要通过试加工确认。
【对象环】DTF2-6-1(DISCO制造):内径194mm
*使用上述以外的环可能需要再做确认。
设备现状
完好
收费标准
面议
管理员
张立群
联系方式
0512-62872666
设备照片