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SN201712243 半导体激光器裂片机
2018-06-22| 文章来源: | 【
品名

品名

半导体激光器裂片机

型号

DBM-412NR

制造商

ダイトロンテクノロジー株式会社

主要功能

外延片裂片

技术指标

对象晶圆片

GaAsInP 等的半導体基板

厚度:100200μ

尺寸:晶圆尺寸 φ14 英寸

这是根据使用的环的尺寸而不同。

芯片尺寸 min200×200μm(不过,形状比需要1(厚度):2(芯片尺寸))

注:对于上述尺寸,有必要通过试加工确认。

【对象环】 DTF2-6-1(DISCO 制造):内径194mm

*使用上述以外的环可能需要再做确认。

设备现状

完好

收费标准

面议

管理员

张立群

联系方式

0512-62872666

设备照片


 
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