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SN201712242 半导体激光器划片机
2018-06-22| 文章来源: | 【
品名

品名

半导体激光器划片机

型号

DPS-402NR

制造商

ダイトロンテクノロジー株式会社

主要功能

外延片划片

技术指标

【对象晶圆片】

材质:LD???GaAs 的半导体基板

: PD???GaAs(为主)、Si 的半导体基板

厚度:LD???100 200μm

尺寸:晶圆片尺寸Φ1 2 英寸

芯片尺寸min200 x 200μm

(不过,厚宽比需要1(厚度):2(芯片尺寸))

注:对于上述尺寸,有必要通过试加工确认。

【目标环】

DTF2-6-1DISCO 製):内径194mm

※使用上述之外的环时需要确认。

设备现状

完好

收费标准

面议

管理员

张立群

联系方式

0512-62872666

设备照片


 
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