资产名称：激光切片机

规格型号：ML 200Plus

工艺类别： 封装

所属单位： 加工平台

管理员： 董艳

用途：通过激光将Si材料分割成一定大小的芯片，实现芯片的分割目的。

主要技术指标：激光波长为1.08um，样品尺寸小于8英寸，硅片切割厚度不超过600um,划片槽大于10um。