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电镀台 |
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编号：10槽晶元(SN201212026) |
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工艺类别： 电镀 |
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所属单位： 加工平台 |
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管理员： 叶义军 |
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状态： 正常 |
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用途 |
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电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。 可以沉积金，锡，镍，铜4种金属。夹具适用2、4、6寸硅片。 |
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主要技术指标 |
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凸块Pillar&线条line |
厚度thickness |
层积速率Dep.rate | |
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凸块Pillar |
Min |
Max |
nm/min |
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铜CU |
20 |
80 |
0.25 |
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锡Sn |
20 |
35 |
0.30 |
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金Au |
20 |
30 |
0.1 |
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线条Line |
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锡Sn |
3 |
5 |
0.30 |
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铜Cu |
8 |
8 |
0.25 |
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镍Ni |
3 |
5 |
0.4 |
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金Au |
3 |
5 |
0.1 |
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