晶片激光熔接机（旧）

编号：LW 10（SN201208255）

工艺类别：封装

所属单位： 加工平台

管理员：冯海通

状态：停用

用途

激光焊接是利用激光束优异的方向性和高功么密度等特点进行工作。通过光学系统将激光束聚焦在很小的区域内，在极短的时间内使被焊处形成一个能量高度集中的热源区，从而使被焊物熔化并形成牢固的焊点和焊缝。

主要技术指标

采用美国LEXEL激光公司生产的基频水冷氩离子高功率激光器，激光型号95-SHG，激光器额定功率15W,激光器寿命5784h。