半自动解理机（旧）

编号：LSD-100（SN201208254）

工艺类别：封装

所属单位： 加工平台

管理员：王洋洋

状态： 正常

用途

用于对GaAs、InP等样品的解理。（样品必须经过减薄至100μm左右）

主要技术指标

样品切深≤30μm，分辨率0.5μm，切割道＜30μm。