品名

半导体激光器裂片机

型号

DBM-412NR

制造商

ダイトロンテクノロジー株式会社

主要功能

外延片裂片

技术指标

对象晶圆片

？GaAs？InP 等的半導体基板

？厚度：100～200μｍ

？尺寸：晶圆尺寸 φ1～4 英寸

这是根据使用的环的尺寸而不同。

芯片尺寸 ｍｉｎ２００×２００μｍ（不过，形状比需要1（厚度）：2（芯片尺寸））

注：对于上述尺寸，有必要通过试加工确认。

【对象环】 DTF2-6-1(DISCO 制造)：内径194mm

*使用上述以外的环可能需要再做确认。

设备现状

完好

收费标准

面议

管理员

张立群

联系方式

0512-62872666

设备照片