品名

半导体激光器划片机

型号

DPS-402NR

制造商

ダイトロンテクノロジー株式会社

主要功能

外延片划片

技术指标

【对象晶圆片】

？材质：LD？？？GaAs 的半导体基板

: PD？？？GaAs（为主）、Si 的半导体基板

？厚度：LD？？？100 到200μm

？尺寸：晶圆片尺寸Φ1 到2 英寸

芯片尺寸min200 x 200μm

（不过，厚宽比需要1（厚度）：2（芯片尺寸））

注：对于上述尺寸，有必要通过试加工确认。

【目标环】

DTF2-6-1（DISCO 製）：内径194mm

※使用上述之外的环时需要确认。

设备现状

完好

收费标准

面议

管理员

张立群

联系方式

0512-62872666

设备照片