SN201712242 半导体激光器划片机
品名 |
半导体激光器划片机 |
型号 |
DPS-402NR |
制造商 |
ダイトロンテクノロジー株式会社 |
主要功能 |
外延片划片 |
技术指标 |
【对象晶圆片】 ?材质:LD???GaAs 的半导体基板 : PD???GaAs(为主)、Si 的半导体基板 ?厚度:LD???100 到200μm ?尺寸:晶圆片尺寸Φ1 到2 英寸 芯片尺寸min200 x 200μm (不过,厚宽比需要1(厚度):2(芯片尺寸)) 注:对于上述尺寸,有必要通过试加工确认。 【目标环】 DTF2-6-1(DISCO 製):内径194mm ※使用上述之外的环时需要确认。 |
设备现状 |
完好 |
收费标准 |
面议 |
管理员 |
张立群 |
联系方式 |
0512-62872666 |
设备照片 |
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