品名

超高真空溅射台

型号

SPUTTER-24

制造商

台湾铠柏科技

主要功能

磁控溅射是在真空室中，利用低压气体放电现象，使处于等离子状态下的离子轰击靶表面，并利用环状磁场控制辉光放电，使溅射出的粒子沉积在基片上。磁控溅射可以方便的制取高熔点物质的薄膜，在很大面积上可以制取均匀的膜层。

技术指标

背景真空好于5E-10torr；

最大镀溅速率：

Al：4 A/sec;

Ti：3.5 A/sec;

Ni：4.5 A/sec;

Pd：3.5 A/sec

设备现状

正常

收费标准

面议

管理员

张鉴

联系方式

0512-62872899

设备照片