SN201212026 电镀台

电镀台

编号:10槽晶元(SN201212026)

工艺类别: 电镀

所属单位: 加工平台

管理员: 叶义军

状态: 正常

用途

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。

可以沉积金,锡,镍,铜4种金属。夹具适用246寸硅片。

主要技术指标

 

凸块Pillar&线条line

厚度 thickness

层积速率 Dep.rate

Pillar

Min

Max

nm/min

CU

20

80

0.25

Sn

20

35

0.30

Au

20

30

0.1

线条 Line

 

 

 

Sn

3

5

0.30

Cu

8

8

0.25

Ni

3

5

0.4

Au

3

5

0.1

 

 

 


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