半自动分选机（旧）

编号：3102（SN201208238）

工艺类别：封装

所属单位： 加工平台

管理员：王洋洋

状态： 正常

用途

芯片贴装,芯片分选,高精度倒装, 3D封装, MEMS, MOEMS, VCSEL封装,光电器件封装,超声工艺,热压超声工艺, RFID,传感器组装,点胶键合,共晶键合(AuAu, AuSn, .....) 

主要技术指标

XY-移动(贴装平台):220mm x 220mm (手动) 

XY-移动(晶片载台):220mm x 220mm (手动) 
Z-移动:95mm (自动) 
Z-旋转:360° 
键合压力(标准范围):20g - 400g (其他范围可选) 
键合压力(重复性):±1g 
Z-移动分辨率:±0.001mm 
最大基片尺寸:400mm x 280mm 
放置精度:10μm; (1μm选用倒装模块)