SN201208238 半自动分选机(旧)

半自动分选机(旧)

编号:3102SN201208238

工艺类别: 封装

所属单位: 加工平台

管理员: 王洋洋

状态: 正常

用途

芯片贴装, 芯片分选, 高精度倒装, 3D封装, MEMS, MOEMS, VCSEL封装, 光电器件封装, 超声工艺, 热压超声工艺, RFID,传感器组装, 点胶键合,共晶键合 (AuAu, AuSn, .....) 

主要技术指标

XY- 移动 (贴装平台):220mm x 220mm (手动

XY- 移动 (晶片载台):220mm x 220mm (手动
Z-
移动:95mm (自动
Z-
旋转:360° 
键合压力 (标准范围):20g - 400g (其他范围可选
键合压力 (重复性):±1g 
Z-
移动分辨率:±0.001mm 
最大基片尺寸:400mm x 280mm 
放置精度:10μm; (1μm 选用倒装模块

 

 


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