SN201208255 晶片激光熔接机(旧)

晶片激光熔接机(旧)

编号: LW 10 SN201208255

工艺类别: 封装

所属单位: 加工平台

管理员: 冯海通

状态: 停用

用途

激光焊接是利用激光束优异的方向性和高功么密度等特点进行工作。通过光学系统将激光束聚焦在很小的区域内,在极短的时间内使被焊处形成一个能量高度集中的热源区,从而使被焊物熔化并形成牢固的焊点和焊缝。

主要技术指标

采用美国LEXEL激光公司生产的基频水冷氩离子高功率激光器,激光型号95-SHG,激光器额定功率15W,激光器寿命5784h

 

 


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