SN201208254 半自动解理机(旧)

半自动解理机(旧)

编号:LSD-100SN201208254

工艺类别: 封装

所属单位: 加工平台

管理员: 王洋洋

状态: 正常

用途

用于对GaAsInP等样品的解理。(样品必须经过减薄至100μm左右)

主要技术指标

样品切深≤30μm,分辨率0.5μm,切割道<30μm

 

 


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