回流炉（旧）

编号：MV-2200（SN201208237）

工艺类别：封装

所属单位： 加工平台

管理员：龚亚飞

状态：停用

价格：110/30分钟

单位预约时间：30(单位:分钟)

用途

回流焊机又称“再流焊机”（Reflow Machine），它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。随着SMT技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

主要技术指标

Vacuum：2mbar；heated area：147mm x 217mm；max temperature：700℃；

temperature accuracy : ±0.5℃；temperature linearity：±3.5％