SN201208236 回流炉(旧)
回流炉(旧) |
编号:MV-2199(SN201208236) |
工艺类别:封装 |
所属单位: 加工平台 |
管理员:龚亚飞 |
状态: 正常 |
价格:110/30分钟 |
单位预约时间:30(单位:分钟) |
用途 |
回流焊机又称“再流焊机”(Reflow Machine),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。随着SMT技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用。 |
主要技术指标 |
Vacuum:2mbar;heated area:147mm x 217mm;max temperature:700℃; temperature accuracy : ±0.5℃;temperature linearity:±3.5% |
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