自动切片机（旧）

编号：DAD2H-6M（SN201208235）

工艺类别： 封装

所属单位： 加工平台

管理员： 董艳

状态： 正常

价格：200/30分钟

单位预约时间：30(单位:分钟)

用途

通过砂轮式划片刀将Si、玻璃、陶瓷、Ge、铌酸锂等材料分割成一定大小的芯片，实现芯片的分割目的。

主要技术指标

硅片/SiC切割厚度不超过500um,样品厚度不得超过500um，划片槽大于60um，速度不超过40mm/s。玻璃/石英切割厚度不超过500um，划片槽大于150um,速度不超过2mm/s。