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SN200811035 晶片键合机
发布时间:2014-11-25
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晶片键合机
编号:CB6L (SN200811035)
工艺类别:光刻
所属单位:加工平台
管理员:龚巍
状态:正常
价格:250/30分钟
单位预约时间:30(单位:分钟)
用途
最高温度420度,最大压力3000mBar。最高电压-2000V。气:氮气,真空。键合wafer尺寸φ2/4/6英寸。配合BA6实现对准键合,套刻键合精度±5μm
主要技术指标
样品大小:1、标准片(φ4/6英寸)2、其他。键合类型:1、阳极键合(pyrex玻璃和硅片);2、共晶键合(PbSn,AuSn,CuSn,AuSi等等)焊料由客户提供; 2、胶键合(AZ4620,SU8,键合专用胶); 3、其他。对准要求:1、对准精度±5μm; 2、其他
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